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集成電路應(yīng)用雜志簡介

集成電路應(yīng)用雜志創(chuàng)刊于1984年，辦刊以來，融指導(dǎo)性、實用性、知識性于一體，發(fā)行周期為：月刊，經(jīng)過雜志社調(diào)整，不斷提高了刊物的整體質(zhì)量，在行業(yè)內(nèi)有一定的影響。

集成電路應(yīng)用投稿須知
預(yù)計審稿時間：1個月內(nèi)

(一)應(yīng)盡量簡潔、準確，一般不超過20字。

(二)參考文獻附于正文之后，所列文獻必須是文中提及的，與正文相對應(yīng)的。

(三)文章關(guān)鍵要素，需有英文摘要。

(四)來稿須為作者本人原創(chuàng)，且未公開發(fā)表，稿件內(nèi)容要求文字精煉、層次清晰、觀點鮮明。來稿確保不涉及保密信息、署名無爭議，因文字、引注、圖片等引發(fā)的觀點或版權(quán)問題，皆由作者本人承擔(dān)。

(五)借喻詞一般需用“”號；課題名用“”號，不用“《》”。

集成電路應(yīng)用發(fā)表范例

28 nm鍺硅工藝極微小顆粒缺陷監(jiān)控方法與改善措施研究

作者：龍吟; 范榮偉; 羅興華
LDD后熱處理工藝對28 nm PMOSFET短溝道效應(yīng)的影響

作者：朱巧智; 劉巍; 李潤領(lǐng)
40 nm CMOS工藝平臺多叉指NMOS器件設(shè)計與截止頻率提升

作者：王全; 劉林林; 馮悅怡
一種通過優(yōu)化熱處理條件提升CIS器件性能的方法

作者：王艷生; 焦爽; 秋沉沉; 徐炯
金屬硅化物阻擋層刻蝕對一次性編程單元數(shù)據(jù)保持性能的影響

作者：黃慶豐
射頻器件在片測試結(jié)構(gòu)與去嵌入方法

作者：王全; 劉林林; 馮悅怡
多腔體密封集成電路的顆粒碰撞噪聲檢測PIND研究

作者：李秋楓
基于圖像分析的CD-SEM顯微視覺清晰度檢測技術(shù)研究

作者：姜國偉; 田寶; 章屠靈
一種應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)的支持向量機SVM檢測方法

作者：王艷生; 俞微; 魏崢穎
CTP觸控模組表面貼裝SMT工藝研究

作者：黃貴松; 鄧雄; 崔衛(wèi)星

集成電路應(yīng)用數(shù)據(jù)統(tǒng)計

被引次數(shù)統(tǒng)計

影響因子統(tǒng)計

名詞解釋：

被引次數(shù)：指該刊被當(dāng)參考文獻的引用次數(shù)，以及被下載次數(shù)。

影響因子：指該刊在某年被全部源刊物引證該刊前兩年發(fā)表論文的次數(shù)，與該刊前兩年所發(fā)表的全部源論文數(shù)之比。

主要參考文獻期刊分析：

主要引證文獻期刊分析：

集成電路應(yīng)用同類期刊推薦

免責(zé)聲明

若用戶需要出版服務(wù)，請聯(lián)系出版商，地址：上海市宜山路810號中電貝嶺大廈17層，郵編：200233。

集成電路應(yīng)用雜志

Applications of IC

集成電路應(yīng)用雜志簡介

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集成電路應(yīng)用發(fā)表范例

28 nm鍺硅工藝極微小顆粒缺陷監(jiān)控方法與改善措施研究

LDD后熱處理工藝對28 nm PMOSFET短溝道效應(yīng)的影響

40 nm CMOS工藝平臺多叉指NMOS器件設(shè)計與截止頻率提升

一種通過優(yōu)化熱處理條件提升CIS器件性能的方法

金屬硅化物阻擋層刻蝕對一次性編程單元數(shù)據(jù)保持性能的影響

射頻器件在片測試結(jié)構(gòu)與去嵌入方法

多腔體密封集成電路的顆粒碰撞噪聲檢測PIND研究

基于圖像分析的CD-SEM顯微視覺清晰度檢測技術(shù)研究

一種應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)的支持向量機SVM檢測方法

CTP觸控模組表面貼裝SMT工藝研究

集成電路應(yīng)用數(shù)據(jù)統(tǒng)計

被引次數(shù)統(tǒng)計

影響因子統(tǒng)計

主要參考文獻期刊分析：

主要引證文獻期刊分析：

熱門問題

集成電路應(yīng)用同類期刊推薦

免責(zé)聲明

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Applications of IC

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集成電路應(yīng)用發(fā)表范例

28 nm鍺硅工藝極微小顆粒缺陷監(jiān)控方法與改善措施研究

LDD后熱處理工藝對28 nm PMOSFET短溝道效應(yīng)的影響

40 nm CMOS工藝平臺多叉指NMOS器件設(shè)計與截止頻率提升

一種通過優(yōu)化熱處理條件提升CIS器件性能的方法

金屬硅化物阻擋層刻蝕對一次性編程單元數(shù)據(jù)保持性能的影響

射頻器件在片測試結(jié)構(gòu)與去嵌入方法

多腔體密封集成電路的顆粒碰撞噪聲檢測PIND研究

基于圖像分析的CD-SEM顯微視覺清晰度檢測技術(shù)研究

一種應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)的支持向量機SVM檢測方法

CTP觸控模組表面貼裝SMT工藝研究

集成電路應(yīng)用數(shù)據(jù)統(tǒng)計

被引次數(shù)統(tǒng)計

影響因子統(tǒng)計

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