《現代表面貼裝資訊》期刊投稿需要注意以下信息：
一、基本投稿方向
該刊是一本由深圳市拓普達資訊有限公司主辦的科技期刊，本刊主要欄目有：展會報導、企業動態、新品櫥窗、企業專訪、展會報導、技術交流、特別策劃等。旨在推動科技學科發展和科技教學實踐創新。
二、內容與格式規范
(一)凡投稿3個月后未收到本書用稿通知，作者可另行處理稿件，請適時關注投稿郵箱回復。本書限于財力物力，恕不退稿，請作者自留底稿。
(二)作者文責自負，文中所引文獻、圖片要有出處。對于侵犯他人版權或其他權利的文稿、圖片，本刊不承擔連帶責任。
(三)文中凡引用他人觀點、資料的務必查對準確，并在注釋和參考文獻中依先后順序注明出處。
(四)文題應恰當簡明地反映文章的特定內容，要符合編制題錄、索引和選定關鍵詞等所遵循的原則，中文題名一般不超過20個字。
(五)附錄內容較少，與參考文獻排在同一頁；如出現內容較多，則另起一頁。附錄的字體為12磅，Times New Roman字體，加粗。附錄內容格式要求與正文一致。
(六)注釋：主要用于對文內某一特定內容作必要的解釋或說明。須在文內某一特定內容的最末一字右上方用帶圓圈的阿拉伯數字標明序號（例①、②表示），全部注釋按序次排在文末。
(七)稿件包含中文標題、摘要、關鍵詞、正文等內容，并請在正文后附作者姓名、民族、職務、職稱、單位、地址、聯系電話和電子郵箱等信息。
(八)摘要應包括論題、研究的主要內容、論證的方法或依據、提出的主要觀點或結論等，具有獨立性和自明性。
(九)基金或課題項目：若要標注獲得基金或課題贊助的論文，應注明基金或課題項目名稱，并在圓括號內注明項目編號。
(十)配圖請統一打包文件夾發送。圖片文件名中須標明圖片信息，其中作品的信息包括作者名、作品名、材質、尺寸、年代、藏地等。
三、審稿周期
《現代表面貼裝資訊》期刊預計審稿時間：1個月內，發行周期為：雙月刊，期刊級別：省級期刊，建議投稿前仔細核對格式要求，避免因細節問題延誤發表。
《現代表面貼裝資訊》辦刊以來，融指導性、實用性、知識性于一體，發行周期為：雙月刊，經過雜志社調整，不斷提高了刊物的整體質量，在行業內有一定的影響。
《現代表面貼裝資訊》是一本專注于電子制造與表面貼裝技術的雜志。它旨在提供最新的行業動態和技術資訊，為電子制造行業的從業者、研究人員和愛好者提供有價值的信息和參考。
該雜志涵蓋了電子制造與表面貼裝領域的各個方面，包括貼片式元器件安裝技術、焊接技術、印刷電路板制造、封裝與封裝材料等。每期雜志都包括最新的行業資訊、技術研究、實踐經驗、產品評測、市場趨勢等內容。它注重內容的權威性和專業性，與國內外知名的電子制造企業、研究機構和專家保持密切合作。通過深入研究和采訪，以及與行業內的專家進行交流和合作，雜志確保提供的信息準確、可靠，并與最新的技術發展保持同步。
每期雜志都包含豐富的技術文章和案例分析，為讀者提供解決方案、最佳實踐和技術提升的指導。同時，還提供了行業展會、研討會和培訓活動的報道和宣傳，促進行業內交流與合作。除了關注技術與實踐，該雜志還關注行業的管理和市場趨勢。每期雜志都包括有關行業管理、市場研究、環保政策等方面的文章，幫助讀者了解行業發展的全局和趨勢。
綜上所述，該雜志作為電子制造與表面貼裝技術領域的專業期刊，通過提供權威的行業資訊、技術研究和實踐經驗，為讀者提供了一個全面了解和學習電子制造與表面貼裝技術的平臺，對于推動電子制造行業的發展和創新具有重要意義。
該刊被國內多個核心數據庫收錄，包括：維普收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏等，這顯示了其在科技學界的學術影響力和權威性。
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