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電子與封裝是一本由中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的電子期刊，2002年創刊，月刊。該刊嚴控學術質量，努力吸引高質量論文，為該行業領域發展建設與科研成果傳播做貢獻，歡迎大家踴躍投稿或訂閱。本刊主要欄目有：封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場。
電子與封裝雜志創刊于2002年，辦刊以來，融指導性、實用性、知識性于一體，發行周期為：月刊，經過雜志社調整，不斷提高了刊物的整體質量，在行業內有一定的影響。
電子與封裝雜志是中國半導體行業協會封裝分會會刊、中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊，是國內一本精于電子封裝領域、兼顧半導體器件和IC的設計與制造、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的專業性期刊。
預計審稿時間：1個月內
(一)本刊采匿名審稿制度，一般需經編輯初審、專家外審和主編定審三次審稿。
(二)正文內各級標題處理如下：一級標題為“一、二、三……”，二級標題為“（一）、（二）、（三）……”，三級標題為“1、2、3……”，四級標題為“（1）、（2）、（3）……”。單獨成行。
(三)年份中的前兩位數不可省略，如：‘'01年”應為“2001年”。
(四)有參考文獻，專著的格式為：主要責任者.題名[文獻類型標志].出版地：出版者，出版年：引文頁碼，文獻的格式為主要責任者.文獻題名[文獻類型標志].連續出版物題名，年，卷（期）：頁碼。
(五)文章格式一般要包括：題目、作者、單位及正文；文后將文章的創新點和閃光點列條總結，建議200字符以內。
作者：張誠; 毛臻; 楊兵; 丁濤杰
被引次數：指該刊被當參考文獻的引用次數，以及被下載次數。
影響因子：指該刊在某年被全部源刊物引證該刊前兩年發表論文的次數，與該刊前兩年所發表的全部源論文數之比。
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