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電子與封裝雜志簡介

電子與封裝雜志創(chuàng)刊于2002年，辦刊以來，融指導性、實用性、知識性于一體，發(fā)行周期為：月刊，經過雜志社調整，不斷提高了刊物的整體質量，在行業(yè)內有一定的影響。

電子與封裝雜志是中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊、中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊，是國內一本精于電子封裝領域、兼顧半導體器件和IC的設計與制造、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的專業(yè)性期刊。

電子與封裝投稿須知
預計審稿時間：1個月內

(一)本刊采匿名審稿制度，一般需經編輯初審、專家外審和主編定審三次審稿。

(二)正文內各級標題處理如下：一級標題為“一、二、三……”，二級標題為“（一）、（二）、（三）……”，三級標題為“1、2、3……”，四級標題為“（1）、（2）、（3）……”。單獨成行。

(三)年份中的前兩位數不可省略，如：‘'01年”應為“2001年”。

(四)有參考文獻，專著的格式為：主要責任者.題名[文獻類型標志].出版地：出版者，出版年：引文頁碼，文獻的格式為主要責任者.文獻題名[文獻類型標志].連續(xù)出版物題名，年，卷（期）：頁碼。

(五)文章格式一般要包括：題目、作者、單位及正文；文后將文章的創(chuàng)新點和閃光點列條總結，建議200字符以內。

電子與封裝發(fā)表范例

低交叉極化水平的寬帶濾波貼片天線

作者：張誠; 毛臻; 楊兵; 丁濤杰

電子與封裝數據統(tǒng)計

被引次數統(tǒng)計

影響因子統(tǒng)計

名詞解釋：

被引次數：指該刊被當參考文獻的引用次數，以及被下載次數。

影響因子：指該刊在某年被全部源刊物引證該刊前兩年發(fā)表論文的次數，與該刊前兩年所發(fā)表的全部源論文數之比。

主要參考文獻期刊分析：

主要引證文獻期刊分析：

電子與封裝同類期刊推薦

免責聲明

若用戶需要出版服務，請聯系出版商，地址：無錫市建筑西路777號，郵編：214035。

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電子與封裝雜志

Electronics & Packaging

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