《電子與封裝》期刊雜志社聯系地址是：無錫市建筑西路777號。進一步了解詳情可聯系雜志社或咨詢在線客服。
查詢雜志社聯系方式的方法多種多樣，以下是一些建議：
一、利用搜索引擎查詢：在搜索引擎中輸入期刊的名稱，通常會出現該刊的官方網站或相關信息頁面。
二、查閱學術數據庫查詢：中國知網、萬方、維普等數據庫收錄的期刊信息通常包含聯系方式。
三、高校或科研機構圖書館資源：部分高校圖書館會整理核心期刊的聯系方式。
四、訪問雜志社官方網站：大多數期刊會在其官網提供詳細的聯系方式。
《電子與封裝》期刊創刊于2002年，由中國電子科技集團公司主管。它主要面向電子管理者，電子科研人員及熱心電子事業的讀者。
該刊內容豐富，涵蓋了封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場等多個領域。它突出了理論性、實用性、資料性、動態性和評論性等多重特點，旨在反映電子改革與發展的最新成果，探索電子規律，為深化電子改革、繁榮電子科學服務。
《電子與封裝》期刊在學術界享有較高聲譽，獲得了中國優秀期刊遴選數據庫、中國期刊全文數據庫（CJFD）等多項榮譽。
另外它被知網收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏等多個權威數據庫收錄，這些充分證明了其學術地位和價值。
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