《電子與封裝》期刊投稿需要注意以下信息：
一、基本投稿方向
該刊是一本由中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的電子期刊，2002年創(chuàng)刊，本刊主要欄目有：封面文章、封裝、組裝與測試、電路設(shè)計、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場。旨在推動電子學(xué)科發(fā)展和電子教學(xué)實踐創(chuàng)新。
二、內(nèi)容與格式規(guī)范
(一)本刊采匿名審稿制度，一般需經(jīng)編輯初審、專家外審和主編定審三次審稿。
(二)正文內(nèi)各級標(biāo)題處理如下：一級標(biāo)題為“一、二、三……”，二級標(biāo)題為“（一）、（二）、（三）……”，三級標(biāo)題為“1、2、3……”，四級標(biāo)題為“（1）、（2）、（3）……”。單獨(dú)成行。
(三)年份中的前兩位數(shù)不可省略，如：‘'01年”應(yīng)為“2001年”。
(四)有參考文獻(xiàn)，專著的格式為：主要責(zé)任者.題名[文獻(xiàn)類型標(biāo)志].出版地：出版者，出版年：引文頁碼，文獻(xiàn)的格式為主要責(zé)任者.文獻(xiàn)題名[文獻(xiàn)類型標(biāo)志].連續(xù)出版物題名，年，卷（期）：頁碼。
(五)文章格式一般要包括：題目、作者、單位及正文；文后將文章的創(chuàng)新點(diǎn)和閃光點(diǎn)列條總結(jié)，建議200字符以內(nèi)。
三、審稿周期
《電子與封裝》期刊預(yù)計審稿時間：1個月內(nèi)，發(fā)行周期為：月刊，期刊級別：部級期刊，建議投稿前仔細(xì)核對格式要求，避免因細(xì)節(jié)問題延誤發(fā)表。
電子與封裝雜志創(chuàng)刊于2002年，辦刊以來，融指導(dǎo)性、實用性、知識性于一體，發(fā)行周期為：月刊，經(jīng)過雜志社調(diào)整，不斷提高了刊物的整體質(zhì)量，在行業(yè)內(nèi)有一定的影響。
電子與封裝雜志是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊、中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會會刊，是國內(nèi)一本精于電子封裝領(lǐng)域、兼顧半導(dǎo)體器件和IC的設(shè)計與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的專業(yè)性期刊。
該刊被國內(nèi)多個核心數(shù)據(jù)庫收錄，包括：知網(wǎng)收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏等，這顯示了其在電子學(xué)界的學(xué)術(shù)影響力和權(quán)威性。
此外，《電子與封裝》期刊還榮獲了中國優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫、中國期刊全文數(shù)據(jù)庫（CJFD）等，這些榮譽(yù)不僅證明了其學(xué)術(shù)質(zhì)量得到了廣泛認(rèn)可，也為其在電子學(xué)術(shù)界樹立了良好的口碑。
電子與封裝數(shù)據(jù)統(tǒng)計
主要參考文獻(xiàn)期刊分析：
主要引證文獻(xiàn)期刊分析：
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